特性
薄型封装
适合自动化贴装
玻璃钝化芯片结
高正向浪涌电流能力
满足 MSL 1 级 标准,符合 J-STD-020,最大峰值温度 260℃
典型应用
适用于电源、逆变器、转换器和续流二极管的通用整流,广泛应用于消费类电子和通信领域。
机械参数
封装形式:DO-214AB(SMC)
模塑化合物满足 UL 94 V-0 阻燃等级,符合 RoHS 环保标准,不含卤素
引脚端子:镀锡引线,可焊接,符合 J-STD-002 与 JESD22-B102 标准
极性标识:色带端代表阴极(负极)

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