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特性
高效率
高电流承载能力
高可靠性
高浪涌电流承受能力
低功耗
玻璃钝化芯片结
可承受 275℃ 峰值温度的波峰焊(持续 7 秒),符合 JESD 22-B106 标准
机械参数
封装形式:DO-201AD(DO-27)
模塑化合物满足 UL 94 V-0 阻燃等级,符合 RoHS 环保标准
引脚端子:镀锡引线,可焊接,符合 J-STD-002 与 JESD22-B102 标准
极性标识:色带端代表阴极(负极)
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