MM32F0050

MM32F0050系列MCU搭载72MHz Arm Cortex-M0内核，提供64KB Flash和8KB SRAM，并提供丰富的外设资源。支持QFN20（3x3 mm2）、TSSOP20等经典小封装的同时，运用晶圆级封装（WLP）技术，重磅推出WLCSP8封装。该封装面积仅1.17mm2。

MM32F0050的配置：

- 内核：Arm Cortex-M0，主频高达72MHz；自带32位硬件除法器以及3通道DMA

- 存储：64KB Flash，3KB Data Flash，8KB SRAM

- 通信接口：3组USART接口，支持3线SPI模式；1组SPI接口，主机模式速率可达36MHz；1组I2C接口

- 定时器：5组16位定时器，其中包含1组可输出 4 路互补 PWM 的高级定时器；1 组独立时钟看门狗

- 模拟：1组12位7通道ADC，速度可达1MSPS；1个高速模拟比较器

- 兼容性：引脚兼容MM32F003、MM32F0040系列

与上一代MM32F00/G00系列产品相比，MM32F0050系列MCU在高性能、高性价比、小封装等方面又进行了较大的提升：

-  高主频：高达72MHz的Cortex-M0内核性能，比同类产品高50%，并自带32位硬件除法器以及3通道DMA

-  大内存：64KB Flash、8KB SRAM比前一代F0040提升了1倍，同时提供了3KB Data Flash

- 可驱动三相电机：提供三相互补 PWM 输出，支持硬件死区

- 内置高精度时钟：全温度范围内偏差不超过 ±2.5%

-  ±4KV HBM ESD，±1KV CDM ESD，±200mA 高温 Latch Up 闩锁值

-  2.2~5.5V 宽压设计：适用于各种供电电压场景

-  小封装：支持QFN20（3x3 mm2）、TSSOP20、WLCSP8（1.17mm2）等超小封装

-  工艺制程：首次将国产高端eFlash工艺引入MM32F00/G00超值型MCU系列，并采用全国产供应链