5G 智能手机高集成射频前端解决方案 —— 旗舰机型规模化落地，打破国际垄断

昂瑞微作为国内领先的 2G/3G/4G/5G 射频前端供应商，深耕射频前端芯片领域十余年，构建起覆盖全频段、高集成、高性能的射频前端产品矩阵，其 5G 高集成射频前端解决方案成功落地荣耀、小米、vivo、三星、OPPO 等全球主流智能手机品牌旗舰机型，实现大规模量产出货，成为国产 5G 射频前端打破国际垄断、实现自主可控的核心标杆案例，支撑全球 5G 智能手机普及与技术升级。

5G 射频前端是智能手机实现高速通信的核心硬件，承担信号放大、滤波、频段切换、功率调控等关键功能，直接决定手机的信号强度、通话质量、上网速度与续航表现。相较于 4G，5G 通信具有频段多、带宽大、速率高、载波聚合复杂等特点，对射频前端的线性度、集成度、功率效率、散热性能提出更高要求，长期以来被 Skyworks、Qorvo 等国际巨头垄断，国产手机品牌高度依赖进口芯片，供应链安全与成本控制面临挑战。昂瑞微瞄准这一行业痛点，依托 GaAs、CMOS、SOI 全工艺平台设计能力与大规模量产经验，持续投入研发，攻克 5G 高集成模组技术难题，推出以 L-PAMiD 为代表的 5G 射频前端解决方案，性能比肩国际同类产品，部分中高端型号达到行业领先水平，成功打破海外垄断。

昂瑞微 5G 射频前端解决方案核心优势集中在高线性度、高集成度、宽带高功率、全频段覆盖四大维度，完美适配 5G 智能手机需求。高线性度方面，芯片在大功率发射场景下保持优异线性性能，减少信号失真，保障 5G 高速数据传输、高清语音通话稳定，即便在人流密集、信号复杂的商圈、地铁站等场景，也能避免通话卡顿、网络延迟问题；高集成度方面，将功率放大器（PA）、滤波器、开关、低噪声放大器（LNA）等多个器件集成于单模组，大幅缩减芯片体积，适配智能手机轻薄化设计，同时减少外围器件，降低手机主板设计难度与生产成本，2024 年公司 L-PAMiD 产品收入达 3.81 亿元，占 5G PA 及模组收入比例 42.26%，市场竞争力强劲。

宽带高功率特性让昂瑞微 5G 射频前端适配全球主流 5G 频段，支持 Sub-6GHz 全频段覆盖，兼顾 NSA/SA 双模 5G 网络，满足不同国家、地区运营商网络需求，助力手机品牌实现全球机型统一设计、规模化发售。同时，芯片功率效率行业领先，在信号发射时降低功耗、减少发热，延长手机续航时间，缓解 5G 手机高功耗痛点，平衡通信性能与续航体验。此外，方案支持多频段载波聚合、4G/5G 无缝切换，保障用户在移动过程中网络稳定，无断网、降速问题，全面提升 5G 使用体验。

该解决方案已在全球主流品牌旗舰机型规模化落地，是昂瑞微 “大客户战略” 的核心成果。公司与荣耀、小米、vivo、三星、OPPO、联想（moto）、传音等知名品牌建立稳定合作关系，射频前端芯片产品进入全球前十大智能手机品牌（除苹果外）供应链，每年芯片出货量超 10 亿颗，成为国产手机品牌 5G 机型的核心射频芯片供应商。以国内头部品牌旗舰 5G 手机为例，搭载昂瑞微 5G L-PAMiD 模组后，信号接收灵敏度、发射功率、网络速率等关键指标与搭载国际巨头芯片的机型持平，部分场景下散热、功耗表现更优，通过百万级出货量验证，产品可靠性、稳定性获得客户高度认可。

对于智能手机行业而言，昂瑞微 5G 射频前端解决方案的规模化落地，具有三重重要价值。一是保障供应链安全，打破国际巨头垄断，让国产手机品牌摆脱高端射频芯片进口依赖，降低供应链风险，实现核心硬件自主可控；二是降低产品成本，相较于进口芯片，昂瑞微方案具备更高性价比，帮助手机品牌控制生产成本，提升产品市场竞争力；三是推动 5G 普及，高集成、高性能的射频方案降低 5G 手机研发门槛，助力品牌推出更多高性价比 5G 机型，覆盖更广泛消费群体，加速全球 5G 网络普及进程。

作为国家重点专精特新 “小巨人” 企业，昂瑞微以 5G 智能手机射频前端应用案例为基石，持续深化技术研发，拓展射频前端产品矩阵，同步布局卫星通信、汽车电子等领域。该案例不仅证明国产射频芯片已具备国际竞争力，更彰显昂瑞微在无线通信芯片领域的技术引领地位，为国产芯片高端化、全球化发展树立典范，助力中国射频芯片产业跻身全球第一梯队。