小米 Buds 6 耳机仓搭载昂瑞微 OM6629 低功耗蓝牙 SoC 芯片

 跨生态寻物与智能仓控标杆方案

北京昂瑞微电子技术股份有限公司（Onmicro）作为国家重点专精特新 “小巨人” 企业、国内领先的射频与模拟芯片供应商，凭借深厚的无线连接技术积累，与小米集团达成深度战略合作，其新一代低功耗蓝牙 SoC 芯片 OM6629 成功落地小米 Buds 6 耳机仓，成为该产品智能控制与无线连接的核心载体，打造出消费电子领域低功耗蓝牙应用的标杆案例，充分彰显昂瑞微在射频 SoC 芯片领域的技术实力与市场竞争力。

昂瑞微 OM6629 是公司基于成熟产品线迭代升级的重磅产品，聚焦低功耗、高集成、跨平台兼容三大核心优势，专为 TWS 耳机、智能追踪、智能家居等小型化智能终端设计，2026 年更斩获中国 IC 设计成就奖 “年度 RF / 无线 IC” 奖项，技术性能获得行业权威认可。该芯片延续昂瑞微在蓝牙领域的技术积淀，针对 TWS 耳机仓的小型化、长续航、多功能需求做深度优化，集成射频收发、核心控制、电源管理、数据交互等多项功能，单芯片实现耳机仓全场景智能运作，替代传统多芯片组合方案，大幅简化硬件设计、降低产品功耗与成本，完美匹配小米 Buds 6 耳机仓的产品定位与用户需求。

在小米 Buds 6 耳机仓中，OM6629 承担 “智能大脑” 核心职责，覆盖基础控制、智能交互、跨生态寻物三大核心场景，全方位提升产品体验。基础控制层面，芯片精准管控耳机仓充电逻辑，实现对耳机的高效快充、恒温充电、过充保护，确保充电安全与效率；同时实时监测仓内电量、耳机状态，通过指示灯、弹窗反馈完成清晰的状态指示，配合开盖即连、电量实时上报功能，实现无感便捷交互，契合用户日常使用习惯。智能交互层面，芯片依托高性能内核与低功耗架构，快速响应耳机与手机的连接指令，降低蓝牙配对延迟，保障音频传输稳定，无断连、卡顿问题，为小米 Buds 6 的音频体验提供底层支撑。

最具突破性的是，OM6629 助力小米 Buds 6 耳机仓实现跨生态双平台寻物功能，打破苹果与安卓生态壁垒，成为行业领先的创新应用。芯片内置精准定位模块、轨迹追踪算法与近距离唤醒功能，支持远程定位查看耳机仓位置、近距离触发蜂鸣鸣叫 “听声辨位”，同时搭载位置记忆与轨迹追踪功能，即便耳机仓遗失，用户也能通过手机 APP 快速锁定方位、回溯移动轨迹，大幅降低丢失风险。更重要的是，该芯片同时兼容苹果 Find My 与小米寻物两大生态，无论用户使用苹果 iOS、小米 MIUI 还是其他安卓系统手机，均可无缝接入寻物服务，真正实现全平台覆盖，拓展产品使用场景，满足全球用户多元化需求，这也是昂瑞微芯片跨平台兼容能力的集中体现。

低功耗性能是 OM6629 赋能小米 Buds 6 耳机仓的核心优势。TWS 耳机仓体积小巧，电池容量有限，对芯片功耗提出极致要求。昂瑞微通过架构优化、工艺升级与功耗智能调控技术，让 OM6629 在待机、广播、连接等不同工作模式下均实现超低功耗，待机功耗降至行业领先水平，连续寻物、长期连接场景下也不会过度消耗电量，有效延长耳机仓续航时间，减少用户充电频次，实现 “长续航与强性能兼顾”。同时，芯片采用小型化封装，适配耳机仓紧凑的内部空间，不增加产品体积与重量，保障耳机仓便携性，符合消费电子轻薄化设计趋势。

此次合作是昂瑞微射频 SoC 芯片在高端 TWS 耳机领域的重要落地，也是公司 “大客户战略” 的典型成果。小米作为全球消费电子头部品牌，对芯片供应商的技术实力、产品稳定性、供货能力均有严苛要求，昂瑞微 OM6629 成功通过小米多项可靠性测试、性能验证，实现大规模量产出货，证明其产品已达到国际一线水准，可与国际巨头同台竞争。依托该案例，昂瑞微进一步巩固在 TWS 耳机、智能穿戴领域的市场地位，后续还将与小米深化合作，拓展至智能追踪器、智能家居等更多生态产品，持续赋能小米 “人车家全生态” 建设。

从行业价值来看，小米 Buds 6 耳机仓搭载 OM6629 的案例，为消费电子小型化智能终端提供了可复制的低功耗蓝牙解决方案。它证明国产射频 SoC 芯片不仅能满足基础连接需求，更能实现跨生态创新功能，打破海外芯片在高端 TWS 配件领域的垄断，推动国产芯片在消费电子无线连接领域的渗透率提升。昂瑞微也通过该案例，践行 “打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司” 的企业愿景，以技术创新赋能终端产品升级，为用户带来更便捷、智能的消费电子体验，同时彰显国产芯片企业在无线通信领域的崛起与担当。